特許
J-GLOBAL ID:201103044549518037

把持装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 三澤 正義
公報種別:特許公告
出願番号(国際出願番号):特願平1-504446
出願日: 1989年04月27日
請求項(抜粋):
【請求項1】本体と把持部材とを有し、把持部材が一方側が本体に取り付けられた舌片として形成され、前記舌片は重なり合って配置された熱膨脹の異なる種々の材料の層から形成されている把持装置において、次のような特徴、すなわちイ)本体が1つあるいは複数の半導体チップからなり、ロ)舌片がそれぞれ、沈積あるいは蒸着プロセスによって形成された薄い層を積層して形成されており、ハ)温度変化に対応するため舌片の層上あるいは層間に設けられた層状の加熱素子が装備されていること、を特徴とする把持装置。
IPC (3件):
B25J 7/00 ,  B25J 15/08 D ,  B25J 19/00 B

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