特許
J-GLOBAL ID:201103044707180553

電気・電子構成素子のための構成群担体

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 矢野 敏雄 ,  アインゼル・フェリックス=ラインハルト ,  ラインハルト・アインゼル
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-537092
特許番号:特許第3981007号
出願日: 2001年10月16日
請求項(抜粋):
【請求項1】 電気・電子構成素子(7)のための構成群担体(1)であって、1枚の打抜きスクリーンから形成された複数の金属導体(2)を備えたほぼ扁平な導体構造と、前記金属導体(2)が少なくとも部分的に埋め込まれた絶縁材スリーブ(3)とが設けられており、電気・電子構成素子(7)の接続素子(8)を接触接続するために設けられた金属導体(2)の少なくとも1つのコンタクト区分(10)が、絶縁材スリーブ(3)の連続した切欠き(6)に配置されており、前記の少なくとも1つのコンタクト区分(10)が、専ら前記切欠き(6)に配置された少なくとも1本の接続ウェブ(11)を介して、金属導体(2)の切欠き(6)の内壁に接して配置された区分(12)に導電接続されており、少なくとも1本の接続ウェブ(11)の熱伝導横断面が小さく形成されており、これにより、前記コンタクト区分(10)が著しく加熱された場合に前記接続ウェブ(11)が、切欠き(6)の内壁に接して配置された、比較的大きな熱伝導横断面を有する導体(2)の区分(12)に対する熱流出を絞るようになっている形式のものにおいて、 少なくとも1本の接続ウェブ(11)が導体構造平面から曲げられており、その結果、導体構造に接続されたコンタクト区分(10)が、導体構造平面に対して平行な平面内で切欠き(6)の内側又は外側に配置されていることを特徴とする、電気・電子構成素子のための構成群担体。
IPC (3件):
H05K 3/34 ( 200 6.01) ,  H05K 1/18 ( 200 6.01) ,  H01L 23/32 ( 200 6.01)
FI (3件):
H05K 3/34 501 B ,  H05K 1/18 A ,  H01L 23/32 D
引用特許:
出願人引用 (3件)
  • 樹脂成形基板
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平9-239015   出願人:松下電器産業株式会社
  • 配線回路成形基板
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-012798   出願人:株式会社日立製作所
  • フレキシブルプリント基板の半田付け構造
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平9-201932   出願人:株式会社ハーネス総合技術研究所, 住友電装株式会社, 住友電気工業株式会社

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