特許
J-GLOBAL ID:201103044822175059

電気接点用複合材料

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 金倉 喬二
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平1-246327
公開番号(公開出願番号):特開平3-110724
特許番号:特許第2884528号
出願日: 1989年09月25日
公開日(公表日): 1991年05月10日
請求項(抜粋):
【請求項1】Ag-酸化物系接点材料を基材にAgやAg合金の中間層を介して一体に接合した電気接点用複合材料において、上記接点材料の両側を中間層で包み込むようにし、その中間層の上端を接点材料の接触面上もしくはその近傍にまで延ばしたことを特徴とする電気接点用複合材料。
IPC (4件):
H01H 1/04 ,  B23K 20/00 310 ,  C22C 5/06 ,  C22C 5/10
FI (4件):
H01H 1/04 B ,  B23K 20/00 310 M ,  C22C 5/06 C ,  C22C 5/10

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