特許

J-GLOBAL ID：201103044894003724

電子部品用パッケージ

発明者： 宮川 文雄 ,  竹之内 敏一
出願人/特許権者： 新光電気工業株式会社
代理人 (1件)： 松田 宗久
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平1-139895
公開番号（公開出願番号）：特開平3-014486
特許番号：特許第2754401号
出願日： 1989年06月01日
公開日（公表日）： 1991年01月23日
請求項（抜粋）：

【請求項1】一枚の絶縁フィルムまたは複数枚重ね合わせた各絶縁フィルムの一方の面に外部リード用の信号線路を備えると共にその他方の面にグランドプレーンを備えて、前記信号線路をマイクロストリップ伝送線路またはストリップ伝送線路に形成したフレキシブルなテープを、パッケージ本体からその外部に延出して、その延出したテープの前記信号線路の端部とグランドプレーンの端部とを共に同じ平面上に配置したことを特徴とする電子部品用パッケージ。

IPC (2件)：

H01L 21/60 321 ,  H01L 21/60 311

FI (2件)：

H01L 21/60 321 X ,  H01L 21/60 311 R