特許
J-GLOBAL ID：201103044931543246
ウエーハの加工方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
松本 昂
, 伊藤 憲二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-117036
公開番号（公開出願番号）：特開2011-243905
出願日： 2010年05月21日
公開日（公表日）： 2011年12月01日
要約：
【課題】 ウエーハの表面から補強プレートを容易に剥離可能なウエーハの加工方法を提供することである。【解決手段】 表面に格子状に形成された複数の分割予定ラインによって区画された各領域にデバイスを有するウエーハの加工方法であって、ウエーハの表面に耐熱性ボンド剤を介して補強プレートを配設する補強プレート配設工程と、該補強プレートをチャックテーブルで保持してウエーハの裏面を研削砥石で研削する裏面研削工程と、該補強プレートに配設されたウエーハの裏面からウエーハの表面に形成されたデバイスの電極に接続する貫通電極を形成する貫通電極形成工程と、ウエーハの裏面をレーザ加工装置のチャックテーブルで保持し、該補強プレート側から該補強プレートに対して透過性を有する波長のレーザビームを該レーザビームの集光点を該耐熱性ボンド剤に位置づけて照射し、該耐熱性ボンド剤の貼着力を低下させて該補強プレートをウエーハの表面から除去する補強プレート除去工程と、を具備したことを特徴とする。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
表面に格子状に形成された複数の分割予定ラインによって区画された各領域にデバイスを有するウエーハの加工方法であって、
ウエーハの表面に耐熱性ボンド剤を介して補強プレートを配設する補強プレート配設工程と、
該補強プレートをチャックテーブルで保持してウエーハの裏面を研削砥石で研削する裏面研削工程と、
該補強プレートに配設されたウエーハの裏面からウエーハの表面に形成されたデバイスの電極に接続する貫通電極を形成する貫通電極形成工程と、
ウエーハの裏面をレーザ加工装置のチャックテーブルで保持し、該補強プレート側から該補強プレートに対して透過性を有する波長のレーザビームを該レーザビームの集光点を該耐熱性ボンド剤に位置づけて照射し、該耐熱性ボンド剤の貼着力を低下させて該補強プレートをウエーハの表面から除去する補強プレート除去工程と、
を具備したことを特徴とするウエーハの加工方法。
IPC (2件)：
H01L 21/304
, H01L 21/301
H01L21/304 622P
, H01L21/304 622J
, H01L21/304 631
, H01L21/78 Q
5F057AA12
, 5F057BA21
, 5F057CA14
, 5F057CA25
, 5F057DA11
, 5F057DA22
, 5F057EC17
, 5F057EC20
, 5F057FA28
, 5F057FA30
