特許

J-GLOBAL ID：201103045264787693

電子部品供給装置

発明者： 柳田 勉 ,  臼井 克尚 ,  大山 和義
出願人/特許権者： 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ
代理人 (1件)： 相澤 清隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-086526
公開番号（公開出願番号）：特開2011-222569
出願日： 2010年04月02日
公開日（公表日）： 2011年11月04日
要約：

【課題】供給テープを確実に送ることができ、また、供給テープに設けられたカバーテープを切断手段により確実に切断でき、電子部品を取出位置から確実に取り出せる電子部品供給装置を提供する。【解決手段】電子部品を収納するキャリアテープ68とキャリアテープ68を覆うカバーテープ69を有する供給テープ60を走行させるテープシュート70と、電子部品を取り出す取出口へ供給テープ60を移動させる駆動手段と、供給テープ60をテープシュート70に押えるサプレッサ422とを有し、サプレッサ422は、カバーテープ69を切断する切断刃を備え、テープシュート70は、供給テープ60の走行方向に形成されて供給テープ60を切断刃に案内する案内部77、77を備えている。【選択図】図9

請求項（抜粋）：

電子部品を収納するキャリアテープと前記キャリアテープを覆うカバーテープを有する供給テープを走行させるテープシュートと、前記電子部品を取り出す取出口へ前記供給テープを移動させる駆動手段とを有する部品供給装置において、 前記テープシュートは、供給テープを案内する案内部を備えていることを特徴とする部品供給装置。

IPC (2件)：

H05K 13/02 ,  H05K 13/08

FI (2件)：

H05K13/02 B ,  H05K13/08 A

Fターム (18件)：

5E313AA01 ,  5E313AA11 ,  5E313AA18 ,  5E313CC01 ,  5E313CC04 ,  5E313CC07 ,  5E313CD03 ,  5E313CD05 ,  5E313DD01 ,  5E313DD02 ,  5E313DD03 ,  5E313DD05 ,  5E313DD34 ,  5E313DD50 ,  5E313EE01 ,  5E313EE24 ,  5E313FF33 ,  5E313FG10

引用特許：

審査官引用 (3件)

• テープフィーダ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-240448   出願人：富士機械製造株式会社
• 特開昭63-112366
  
• 特開昭63-112366