特許
J-GLOBAL ID：201103045738553672
高周波リレー
出願人/特許権者：
代理人 (2件)： 西川 惠清 , 森 厚夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-335131
公開番号（公開出願番号）：特開2001-155613
特許番号：特許第4016551号
出願日： 1999年11月25日
公開日（公表日）： 2001年06月08日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 アース端子に電気的接続されたアース接点部及び固定接点端子の固定接点部を配置したシールド空間をベース上に設け、該シールド空間内に、固定接点部に対して接触開離自在で且つ固定接点部から開離しているときにアース接点部に接触するように可動接点ばね板を配置するとともに、該可動接点ばね板をインサート成形により支持したばね支持部が設けられたカードを駆動する電磁石ブロックをシールド空間外のベースに配設した高周波リレーにおいて、仕様のインピーダンスに対して伝送路全体の特性インピーダンスを可動接点ばね板のみの形状変更によりマッチングさせるようになっており、
75Ω仕様に対応する可動接点ばね板は、カードのばね支持部内にインサートされる部分の上縁に突起を突出させ、下縁の中央に切欠を設け、
50Ω仕様に対応する可動接点ばね板は、カードのばね支持部内にインサートされる部分の上縁に上記突起に代えて切欠を形成し、また可動接点を構成する部位を二股に分ける溝の長さを75Ω仕様に対応する可動接点ばね板に比べて長くしてあることを特徴とする高周波リレー。
IPC (4件)：
FI (4件)：
引用特許：
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