特許
J-GLOBAL ID：201103045744899106
放熱モジュールの結合方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
下坂 スミ子
, 池山 和生
, 中山 俊彦
, 押久保 政彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-143061
公開番号（公開出願番号）：特開2011-249743
出願日： 2010年06月23日
公開日（公表日）： 2011年12月08日
要約：
【課題】発熱部材は通孔の内の金属溶接材により直接放熱ユニットと互いに結合することにより、全体の熱伝導の効率を改善し、全体の組立の効率を高めることができる放熱モジュールの結合方法を提供する。【解決手段】a)回路板において予め少なくとも一個の通孔を形成し、通孔を回路板の相対する二個の表面に貫穿させる段階S1と、b)回路板を放熱ユニットの上に位置決めし、回路板の一個の表面を放熱ユニットの結合面に接合させる段階S2と、c)金属溶接材を通孔の内に充填させる段階S3と、d)少なくとも一個の発熱部材を回路板のもう一個の表面に固定させ、そして発熱部材は同時に通孔の一端を位置合せするように被覆する段階S4と、e)通孔の内の金属溶接材を加熱して熔融することにより、金属溶接材をそれぞれ発熱部材と放熱ユニットに溶接させる段階S5とを含む。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
a)回路板(1)に予め少なくとも一個の通孔(11)を形成し、通孔(11)を回路板(1)の相対する二個の表面(12、13)に貫穿させる段階と、
b)回路板(1)を放熱ユニット(2)の上に位置決めし、回路板(1)の一個の表面(12)を放熱ユニット(2)の結合面(21)に接合させる段階と、
c)金属溶接材(3)を通孔(11)の内に充填させる段階と、
d)少なくとも一個の発熱部材(4)を回路板(1)のもう一個の表面(13)に固定させ、そして発熱部材(4)が同時に通孔(11)の一端を位置合わせするように被覆する段階と、
e)通孔(11)の内の金属溶接材(3)を加熱して熔融することにより、金属溶接材(3)をそれぞれ発熱部材(4)と放熱ユニット(2)に溶接させる段階と
を含む、放熱モジュールの結合方法。
IPC (3件)：
H01L 23/36
, H05K 7/20
, H01L 33/64
H01L23/36 C
, H05K7/20 B
, H01L33/00 450
5E322AA01
, 5E322AB05
, 5E322AB07
, 5F041AA33
, 5F041AA38
, 5F041DA03
, 5F041DA13
, 5F041DA20
, 5F136BA04
, 5F136BB02
, 5F136BB18
, 5F136BC02
, 5F136DA33
, 5F136EA13
