特許

J-GLOBAL ID：201103046020702595

接着剤塗布装置

発明者： 金澤 常夫 ,  栗原 敏行 ,  秋山 広照
出願人/特許権者： 三洋電機株式会社
代理人 (1件)： 安富 耕二 (外1名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平1-301159
公開番号（公開出願番号）：特開平3-161076
特許番号：特許第2823274号
出願日： 1989年11月20日
公開日（公表日）： 1991年07月11日
請求項（抜粋）：

【請求項1】基板支持手段に位置決め支持された基板上の所定の位置に、駆動手段による塗布ノズルの昇降動作により接着剤を塗布してなる接着剤塗布装置において、前記基板から上限位置にある塗布ノズルまでの第1の距離及び前記塗布ノズルの降下速度を高速から低速に変更する地点から前記基板までの第2の距離をそれぞれ記憶する第1の記憶手段と、前記第1の距離から第2の距離を引いた距離及び前記第2の距離における塗布ノズルの降下速度をそれぞれ記憶する第2の記憶手段と、前記基板からの塗布ノズルの距離が前記塗布ノズルの降下速度を高速から低速に変更する地点の第2の距離に到達したか否かを検出する基板位置検出手段と、前記塗布ノズルを第2の記憶手段に基づいて高速に下降させかつ前記基板位置検出手段による速度変更地点の検出で低速に下降するように前記駆動手段を制御する制御手段とを備えたことを特徴とする接着剤塗布装置。

IPC (2件)：

B05C 5/00 ,  H05K 3/34 504

FI (2件)：

B05C 5/00 Z ,  H05K 3/34 504 C