特許
J-GLOBAL ID：201103046043601303
治工具用樹脂の放電加工方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
後藤 憲秋 (外1名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-272982
公開番号（公開出願番号）：特開2001-096498
特許番号：特許第3195325号
出願日： 1999年09月27日
公開日（公表日）： 2001年04月10日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 導電性材料に高分子化合物を混合して所要形状に固めた治工具用樹脂の表面から所定厚さ部分を除去し、該除去面に対し加工電極により前記治工具用樹脂へ放電を開始し放電加工することを特徴とする治工具用樹脂の放電加工方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
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