特許
J-GLOBAL ID：201103046043783282

薄型ヒューズ

発明者：
酒井 和泉

酒井 和泉 について


出願人/特許権者：
内橋エステック株式会社

内橋エステック株式会社 について


代理人 (1件)： 松月 美勝
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-229654
公開番号（公開出願番号）：特開2003-045306
特許番号：特許第4610807号
出願日： 2001年07月30日
公開日（公表日）： 2003年02月14日
請求項（抜粋）：
【請求項1】ベース用絶縁体の片面に一対のリード導体が固着され、各リード導体の先端部がベース用絶縁体の他面に導出され、その他面における導出前縁に対し片面のリード導体先端が同一位置若しくは1000μm以内の前方に位置され、両導出部間にヒューズエレメントが接続され、該ヒューズエレメントを覆うカバー用絶縁体がベース用絶縁体他面の周囲に固着され、ベース用絶縁体片面にベース用絶縁体とリード導体先端部との間の水密性を高めるための水密化処理が施されていることを特徴とする薄型ヒューズ。
IPC (2件)：
H01H 37/76 ( 200 6.01) ,  H01M 2/34 ( 200 6.01)
FI (3件)：
H01H 37/76 F ,  H01H 37/76 P ,  H01M 2/34 A
引用特許：
出願人引用 (3件)

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