特許

J-GLOBAL ID：201103046176637521

封止用樹脂組成物および半導体封止装置

発明者： 須藤 信博
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-125484
特許番号：特許第3096287号
出願日： 1999年05月06日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 (A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)アリルエーテル構造を有する、下記構造式で示されるフェノール化合物および;;化1::(D)無機充填剤を必須成分とし、樹脂組成物に対して、前記(C)のアリルエーテル構造を有するフェノール化合物を0.1〜50重量%、また前記(D)無機充填剤を40〜95重量%の割合で含有してなることを特徴とする封止用樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4件)：

C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/30 R

引用特許：

審査官引用 (2件)

• エポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-318980   出願人：荒川化学工業株式会社
• 封止用液状エポキシ樹脂組成物およびその硬化物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-182503   出願人：三井東圧化学株式会社