特許

J-GLOBAL ID：201103046345544236

複合型金属成形体およびその製造方法

発明者： 吉川 宗利 ,  浜名 純二 ,  丸山 直昭
出願人/特許権者： キヤノン電子株式会社
代理人 (2件)： 谷 義一 ,  阿部 和夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-261904
公開番号（公開出願番号）：特開2011-105990
出願日： 2009年11月17日
公開日（公表日）： 2011年06月02日
要約：

【課題】従来の複合型金属成形体は、渦電流損が大きく、好ましい磁気特性を持った良好な品質の磁気回路部品を得ることが困難である。【解決手段】本発明による複合型金属成形体は、多数の金属粒子1と、これら金属粒子1間に介在する熱硬化性樹脂の炭化物2および電気絶縁性粒子3とを含み、金属粒子1の一部が相互に溶着している。金属粒子1が軟磁性材料を含み、熱硬化性樹脂がフラン樹脂であることが好ましい。この複合型金属成形体は、金属粒子1の表面を熱硬化性樹脂で被覆し、金属粒子1の表面に被覆された熱硬化性樹脂の表面をさらに電気絶縁性粒子3で被覆して成形用原料を得、得られた成形用原料を所定形状に加圧して成形体を得、得られた成形体を加熱して熱硬化性樹脂を炭化させると共に金属粒子1の一部を相互に溶着させることにより、製造することができる。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

多数の金属粒子と、これら金属粒子間に介在する熱硬化性樹脂の炭化物および電気絶縁性粒子とを含み、前記金属粒子の一部が相互に溶着していることを特徴とする複合型金属成形体。

IPC (5件)：

B22F 3/00 ,  B22F 1/02 ,  H01F 1/24 ,  H01F 41/02 ,  H02K 1/02

FI (6件)：

B22F3/00 B ,  B22F1/02 C ,  B22F1/02 E ,  H01F1/24 ,  H01F41/02 D ,  H02K1/02 A

Fターム (17件)：

4K018BA13 ,  4K018BC28 ,  4K018BC29 ,  4K018CA11 ,  4K018KA44 ,  5E041AA01 ,  5E041BB05 ,  5E041BC01 ,  5E041BD01 ,  5E041CA04 ,  5E041HB11 ,  5E041HB14 ,  5H601AA26 ,  5H601CC01 ,  5H601CC15 ,  5H601HH05 ,  5H601HH23