特許
J-GLOBAL ID：201103046512676581
IC用ソケット
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
梶 良之
, 須原 誠
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-173248
公開番号（公開出願番号）：特開2001-351756
特許番号：特許第3681957号
出願日： 2000年06月09日
公開日（公表日）： 2001年12月21日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 基板に取り付けられるICソケットであって、 絶縁材質のベースハウジングと、該ベースハウジングの外周に沿って保持され、ICのリード線及び前記基板に対して電気的に接続可能な多数本のコンタクトと、このコンタクトに対するチップコンデンサとを備え、 前記ベースハウジングは、その側面に、前記コンタクトに対する挿通孔と、前記挿通孔の外側に設けられ、前記挿通孔と連通すると共に外側と下方とが開口する、前記チップコンデンサを保持する保持空間とを列設し、 前記ベースハウジングの外周に導電性材質のカバーを嵌入し、前記カバーの前記コンタクトに対面する部分に前記コンタクトに向かう可撓性の弾性片を設け、 前記弾性片は、抜け止めとなる第1弾性片と、電気的接続のために押圧する第2弾性片とを前記チップコンデンサの挿入方向である下から順に配列して形成され、 前記第1弾性片の向きは前記チップコンデンサを下から挿入可能とする向きであり、前記第2弾性片は前記向きと逆であり、 前記コンタクトと前記弾性片との間にチップコンデンサを下からの挿入状態で保持できる構造にしたIC用ソケット。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01R 33/76 504 D
, H01R 13/66
