特許

J-GLOBAL ID：201103046519857360

表面実装コンデンサ

発明者： 林 杰夫
出願人/特許権者： 林 杰夫
代理人 (1件)： 下坂 スミ子 (外1名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-259560
公開番号（公開出願番号）：特開2002-075803
特許番号：特許第3533158号
出願日： 2000年08月29日
公開日（公表日）： 2002年03月15日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 ケーシング(100)、内プレート(200)、キャパシタンス部材(300)および外プレート(400)により構成される表面実装コンデンサにおいて、ケーシング(100)は壁面(110)と端面(120)を含み、壁面(110)と端面(120)により収容室(130)と開口部(140)が形成され、収容室(130)には環状鍔(131)が突設され、端面(120)には二個の貫通ホール(122)が穿設されると共に、壁面(110)には切欠ホール(111)が穿設され、内プレート(200)には二個の貫通ホール(210)が穿設され、キャパシタンス部材(300)には二本のリード線(310)が立設され、外プレート(400)はケーシング(100)の開口部(140)を封することができ、コンデンサの組立ては、内プレート(200)とキャパシタンス部材(300)をケーシング(100)の収容室(130)の内部に設置し、二本のリード線(310)を内プレート(200)の貫通ホール(210)とケーシング(100)の貫通ホール(122)を経て端面(120)へ突出させ、モールド樹脂(500)を切欠ホール(111)から収容室(130)に注入して内プレート(200)と端面(120)の間を充填し、次いで収容室(130)の内部において開口部(140)から電解液を注入した後、外プレート(400)によりケーシング(100)の開口部(140)を密封し、そして二本のリード線(310)に導電することによりキャパシタンス部材(300)に対して蓄電した後、再び二本のリード線(310)を折り曲げてケーシング(100)の端面(120)に貼着することにより構成されることを特徴とする表面実装コンデンサ。

IPC (4件)：

H01G 9/08 ,  H01G 9/004 ,  H01G 9/10 ,  H01G 9/12

FI (6件)：

H01G 9/08 E ,  H01G 9/10 C ,  H01G 9/10 D ,  H01G 9/10 G ,  H01G 9/12 A ,  H01G 9/04 310