はんだ接合剤組成物

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人ユニアス国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-188622
公開番号（公開出願番号）：特開2011-036901
出願日： 2009年08月17日
公開日（公表日）： 2011年02月24日
要約：

【課題】鉛フリーはんだ粉末及び熱硬化性樹脂を含有するはんだ接合剤組成物において、はんだ付け性が良好であり、かつ信頼性の高いはんだ接合剤組成物を提供する。【解決手段】本発明のはんだ接合剤組成物は、鉛フリーはんだ粉末と熱硬化性樹脂含有フラックスとを含有するはんだ接合剤組成物であって、平均粒径5〜100nmの無機フィラーを含有することを特徴とする。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

鉛フリーはんだ粉末と熱硬化性樹脂含有フラックスとを含有するはんだ接合剤組成物であって、平均粒径5〜100nmの無機フィラーを含有することを特徴とする、はんだ接合剤組成物。

IPC (14件)：

B23K 35/363 , B23K 35/22 , B23K 35/14 , B23K 35/26 , B23K 35/30 , B23K 35/28 , C22C 5/06 , C22C 28/00 , C22C 12/00 , C22C 13/00 , C22C 13/02 , C22C 5/02 , C22C 18/00 , H05K 3/34

FI (18件)：

B23K35/363 E , B23K35/363 D , B23K35/22 310A , B23K35/14 Z , B23K35/26 310A , B23K35/30 310B , B23K35/26 310D , B23K35/26 310C , B23K35/30 310A , B23K35/28 310D , C22C5/06 Z , C22C28/00 B , C22C12/00 , C22C13/00 , C22C13/02 , C22C5/02 , C22C18/00 , H05K3/34 512C

Fターム (4件)：

5E319AA03 , 5E319BB05 , 5E319CC33 , 5E319GG03

前のページに戻る