特許

J-GLOBAL ID：201103046878536936

電子回路モジュールの薄型相互接続構造及び接続方法

発明者： ロン・フォン・ハン ,  チア・ユ・フー
出願人/特許権者： フリースケール セミコンダクター インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 桑垣 衛
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-360441
公開番号（公開出願番号）：特開2001-168131
特許番号：特許第4545917号
出願日： 2000年11月28日
公開日（公表日）： 2001年06月22日
請求項（抜粋）：

【請求項1】電子回路モジュール(21)を相互接続面(23)に接続するための薄型相互接続構造(20)であって、 間隔を空けられた複数の実装領域(25)を持つ実装面(22)と、前記実装面によって画定される複数の電気接点領域(24)とを有する前記電子回路モジュール(21)と、 前記モジュール(21)の前記実装面(22)に隣接して配置される前記相互接続面(23)であって、前記相互接続面(23)は、前記モジュール(21)の前記実装領域(25)と位置合わせされる複数の接合支持領域(30)と、前記モジュール(21)の前記複数の電気接点領域(24)と位置合わせされる複数の接合電気相互接続領域(31)とを有し、前記実装面(22)および前記相互接続面(23)は前記実装領域(25)に対して平行に、かつ間隔を空けて配置され、前記実装領域(25)と前記接合支持領域(30)とは第1距離の間隔を空けて配置され、前記電気接点領域(24)と前記接合電気相互接続領域(31)とは、前記第1距離より短い第2距離だけ間隔を空けて配置される前記相互接続面(23)と、 第1厚みを有する複数の実装構造体(36)であって、前記複数の実装構造体(36)のそれぞれ1つは、前記複数の実装領域(25)のそれぞれ1つの実装領域(25)および前記接合支持領域(30)と物理的に接続され、前記相互接続面(23)の上に、前記モジュール(21)を物理的に実装する前記実装構造体(36)と、 前記実装構造体(36)の第1厚みよりも短い第2厚みを有する複数の電気接続部材(37)であって、前記複数の電気接続部材(37)のそれぞれ1つは、前記複数の電気接点領域(24)のそれぞれ1つの電気接点領域(24)および前記接合電気相互接続領域(31)に電気的に接続される前記複数の電気接続部材(37)と によって構成され、 前記実装構造体(36)及び前記電気接続部材(37)は互いに異なる半田材料によって形成され、前記実装構造体(36)の半田材料の融解温度は310°Cであり、前記電気接続部材(37)の半田材料の融解温度は220°Cであることを特徴とする薄型相互接続構造。

IPC (2件)：

H01L 21/60 ( 200 6.01) ,  H01L 23/12 ( 200 6.01)

FI (4件)：

H01L 21/92 602 Q ,  H01L 21/92 602 P ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 23/12 501 Z

引用特許：

審査官引用 (1件)

• ボールグリッドアレイ型回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-176327   出願人：日本電気株式会社