特許

J-GLOBAL ID：201103046985187669

発光装置

発明者： 山本 祐也 ,  田中 健一郎
出願人/特許権者： パナソニック電工株式会社
代理人 (1件)： 西川 惠清
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-037909
公開番号（公開出願番号）：特開2011-176054
出願日： 2010年02月23日
公開日（公表日）： 2011年09月08日
要約：

【課題】製造された発光装置10それぞれの光出力特性がより均一で、より高出力に発光することが可能な発光装置を提供する。【解決手段】LEDチップ1と、該LEDチップ1が熱伝導性のサブマウント部材5を介して配置される配線基板2とを備えた発光装置10であり、配線基板2は、絶縁性基材21と、該絶縁性基材21の一表面2a側に形成されLEDチップ1へ給電する配線パターン23,23と、絶縁性基材21の上記一表面2aと反対の他表面2b側に設けられLEDチップ1で生じた熱を放熱する放熱層22とを備え、絶縁性基材21を貫設し上記一表面2a側から放熱層22が露出する孔部21aの底面22aにサブマウント部材5が位置決めされる凸部3を有している。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

LEDチップと、該LEDチップが熱伝導性のサブマウント部材を介して配置される配線基板とを備えた発光装置であって、 前記配線基板は、絶縁性基材と、該絶縁性基材の一表面側に形成され前記LEDチップへ給電する配線パターンと、前記絶縁性基材の前記一表面と反対の他表面側に設けられ前記LEDチップで生じた熱を放熱する放熱層とを備え、前記絶縁性基材を貫設し前記一表面側から前記放熱層が露出する孔部の底面に前記サブマウント部材が位置決めされる凸部を有することを特徴とする発光装置。

IPC (1件)：

H01L 33/54

FI (1件)：

H01L33/00 422

Fターム (11件)：

5F041AA04 ,  5F041AA05 ,  5F041CA40 ,  5F041CA46 ,  5F041DA07 ,  5F041DA19 ,  5F041DA34 ,  5F041DA45 ,  5F041DA58 ,  5F041EE25 ,  5F041FF11