特許
J-GLOBAL ID：201103047244339662

平面インダクタの製造方法

発明者：
土基 博史

土基 博史 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


代理人 (1件)： 塚原 孝和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-059794
公開番号（公開出願番号）：特開2011-192928
出願日： 2010年03月16日
公開日（公表日）： 2011年09月29日
要約：
【課題】高アスペクト比で狭ピッチのコイル電極を高精度で得ることができ、しかも、工程数を可能な限り少なくして、製造コストの低廉化を図ることができると共に、平面インダクタの高インダクタンス化を図ることができる平面インダクタの製造方法を提供する。【解決手段】平面インダクタの製造方法は、第1の工程S1〜第5の工程S5を備えて成る。具体的には、第1の工程S1において、下部磁性基板2を形成し、第2の工程S2において、コイル電極30と下の樹脂シート31とが一体となった電極シート3を形成する。そして、第3の工程S3において、電極シート3を下部磁性基板2表面に接着し、第4の工程S4において、電極シート3のコイル電極30を封止する。最後に、第5の工程S5において、外部電極11,12を形成し、平面インダクタ1を完成させる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
下部磁性基板を形成する第1の工程と、 コイル電極を、表面粗さが上記下部磁性基板の表面粗さよりも小さい樹脂シートの表面に形成することで、コイル電極と下の樹脂シートとが一体となった電極シートを形成する第2の工程と、 上記第2の工程で形成された電極シートを、上記第1の工程で形成された下部磁性基板の表面に載せ、この電極シートの樹脂シートを樹脂性接着剤にて下部磁性基板表面に接着する第3の工程と、 絶縁性樹脂によって、上記電極シートのコイル電極を、両端子部分を除いて、封止する第4の工程と を具備することを特徴とする平面インダクタの製造方法。
IPC (3件)：
H01F 41/04 ,  H01F 17/00 ,  H01F 17/04
FI (3件)：
H01F41/04 C ,  H01F17/00 B ,  H01F17/04 F
Fターム (8件)：
5E062DD01 ,  5E062FF01 ,  5E070AA01 ,  5E070AB01 ,  5E070AB02 ,  5E070BA11 ,  5E070BB03 ,  5E070CB12
引用特許：
審査官引用 (3件)

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