特許
J-GLOBAL ID：201103047285001218

固溶体穿孔器パッチの製造方法及びその使用

発明者：
オー、サ-ジン

オー、サ-ジン について

, 
スン-ユン、クウォン

スン-ユン、クウォン について


出願人/特許権者：
セラジェクト, インコーポレイテッド

セラジェクト, インコーポレイテッド について


代理人 (5件)： 勝沼 宏仁 ,  中村 行孝 ,  横田 修孝 ,  伊藤 武泰 ,  小島 一真
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-510513
公開番号（公開出願番号）：特表2011-520550
出願日： 2009年05月21日
公開日（公表日）： 2011年07月21日
要約：
鋭い金属またはガラスニードル及び/または連続成型を用いる固溶体穿孔器(SSP)を製造する方法及び使用が開示された。前記方法は、多様な精密機械加工技術及びマイクロモールド構造により硬化性物質からマイクロニードルを作る過程を伴う。多様な設計のパッチ、カートリッジ及び塗布器が開示される。製剤及び/または以後の乾燥過程を用いてマイクロニードルの機械的強度を調整するための方法も開示される。
請求項（抜粋）：
(a)上下表面を含む規定プレート内にマイクロニードルを配置し、前記マイクロニードルが、所定距離だけ互いに離隔され、前記マイクロニードルチップが、規定プレートの底部から突出させる方式でポジマスターモールドを用意し、 (b)前記ポジマスターモールドと同一の表面輪郭を有するネガモールドを生成するために、前記ポジマスターモールド上にキャスト可能な物質をキャストする方式で、又は前記ポジマスターモールドを硬化性ゲルまたは熱可塑性物質に浸す方式でネガモールドを用意し、 (c)マイクロニードルアレイを形成するために、前記ネガモールドに溶解性ポリマーを添加し、 (d)前記マイクロニードルアレイを乾燥させることを含むことを特徴とするマイクロニードルアレイの製造方法。
IPC (1件)：
A61M 37/00
FI (1件)：
A61M37/00
Fターム (10件)：
4C167AA72 ,  4C167BB20 ,  4C167BB24 ,  4C167CC01 ,  4C167CC05 ,  4C167FF10 ,  4C167GG03 ,  4C167GG11 ,  4C167GG16 ,  4C167GG43
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

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