特許

J-GLOBAL ID：201103047353208900

半導体発光装置用パッケージ及び半導体発光装置並びに半導体発光装置用パッケージの製造方法

発明者： 赤井 俊介
出願人/特許権者： パナソニック株式会社
代理人 (2件)： 原田 洋平 ,  森本 義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-087415
公開番号（公開出願番号）：特開2011-222602
出願日： 2010年04月06日
公開日（公表日）： 2011年11月04日
要約：

【課題】面実装でのはんだ付け剥離が視認可能で、実装不良を防止することを目的とする。【解決手段】金属端子部2、3に段差を設け、金属端子部2、3を保持する保持フレームを段差部分に載置した状態で樹脂封止することにより、金属端子部2、3の裏面側2B、3Bを樹脂部6から露出することができ、実装時のはんだを目視確認できるため、はんだ付けでの確実な接合を可能としたことで、半導体発光装置の実装基板からの剥離を防止することができる。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

素子搭載面及び段差部を備える金属端子部と、 前記段差部に載置される枠体を備える保持フレームと、 前記金属端子部及び前記保持フレームを封止する樹脂部と を有し、前記段差部より前記素子搭載面側である上面側の前記金属端子部が前記樹脂部で封止され、前記段差部より前記上面側に対する裏面側の前記金属端子部が前記樹脂部から露出することを特徴とする半導体発光装置用パッケージ。

IPC (1件)：

H01L 33/62

FI (1件)：

H01L33/00 440

Fターム (7件)：

5F041AA25 ,  5F041AA43 ,  5F041DA07 ,  5F041DA17 ,  5F041DA25 ,  5F041DA41 ,  5F041DC66