特許

J-GLOBAL ID：201103047380861453

回路基板

発明者： 及川 昭 ,  栗林 宏行
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
代理人 (2件)： 木下 茂 ,  石村 理恵
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-211526
公開番号（公開出願番号）：特開2011-061126
出願日： 2009年09月14日
公開日（公表日）： 2011年03月24日
要約：

【課題】信号配線の特性インピーダンスの制御を果たすことができると共に、EMI対策にもその効果を発揮することができる回路基板を提供すること。【解決手段】グランド層5と前記グランド層に対して絶縁体層2を介して信号配線3a,3bを配設してなる回路基板1において、前記グランド層とは反対面の前記信号配線を覆う絶縁被覆層4上には導電性素材によるシールド層7が形成される。また特性インピーダンスの制御が必要な前記信号配線3aに対峙する前記絶縁被覆層上は、前記シールド層が敷設されないシールド層の開口部7aになされる。前記信号配線がシングルエンド伝送の機能を果たすものである場合には、絶縁体層2の厚さをt1としたとき、信号配線3aの両外側と前記シールド層の開口縁7bとの距離xが、3t1≦x≦20t1の範囲に設定される。【選択図】図1A

請求項（抜粋）：

グランド層と前記グランド層に対して絶縁体層を介してシングルエンド伝送がなされる信号配線が配設され、前記グランド層と前記信号配線間の容量結合を制御することで、前記信号配線の特性インピーダンスの制御がなされる回路基板であって、 前記グランド層とは反対面の前記信号配線を覆う絶縁被覆層上には導電性素材によるシールド層が形成されると共に、特性インピーダンスの制御がなされる前記信号配線に対峙する前記絶縁被覆層上は、前記シールド層が敷設されないシールド層の開口部になされ、 前記絶縁体層の厚さをt1としたとき、特性インピーダンスの制御がなされる前記信号配線の両外側と前記シールド層の開口縁との距離xが、3t1≦x≦20t1の範囲に設定されていることを特徴とする回路基板。

IPC (2件)：

H05K 1/02 ,  H05K 3/46

FI (2件)：

H05K1/02 P ,  H05K3/46 Z

Fターム (24件)：

5E338AA02 ,  5E338AA03 ,  5E338AA16 ,  5E338CC01 ,  5E338CC05 ,  5E338CC09 ,  5E338CC10 ,  5E338CD13 ,  5E338CD25 ,  5E338EE11 ,  5E338EE60 ,  5E346AA32 ,  5E346AA35 ,  5E346BB02 ,  5E346BB04 ,  5E346BB06 ,  5E346BB11 ,  5E346CC04 ,  5E346CC05 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC31 ,  5E346HH03