特許

J-GLOBAL ID：201103047589899326

熱伝導性シート

発明者： 大谷 紀昭 ,  光本 欣正
出願人/特許権者： 日立マクセル株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人池内・佐藤アンドパートナーズ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-040750
公開番号（公開出願番号）：特開2011-174016
出願日： 2010年02月25日
公開日（公表日）： 2011年09月08日
要約：

【課題】高分子化合物マトリクス中における熱伝導性充填剤の比率を大幅に増加しなくても、従って高分子化合物マトリクス中における熱伝導性充填剤の比率を大幅に増加することによる粘着力が低下するの防止でき、粘着力を維持しながら高熱伝導性を有する電気絶縁性の熱伝導性シートを提供する。【解決手段】少なくとも熱伝導性充填剤と粘着性を有する高分子化合物を含む熱伝導性シートにおいて、前記熱伝導性充填剤が、熱伝導性金属粒子を窒化ホウ素に対して5重量%〜20重量%担持させた金属粒子担持窒化ホウ素であり、前記熱伝導性充填剤と前記高分子化合物の重量比率が15部/85部〜40部/60部である熱伝導性シート。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

少なくとも熱伝導性充填剤と粘着性を有する高分子化合物を含む熱伝導性シートにおいて、前記熱伝導性充填剤が、熱伝導性金属粒子を窒化ホウ素に対して5重量%〜20重量%担持させた金属粒子担持窒化ホウ素であり、前記熱伝導性充填剤と前記高分子化合物の重量比率が15部/85部〜40部/60部であることを特徴とする熱伝導性シート。

IPC (4件)：

C08L 33/04 ,  C08K 9/02 ,  C08J 5/18 ,  H01L 23/36

FI (4件)：

C08L33/04 ,  C08K9/02 ,  C08J5/18 ,  H01L23/36 D

Fターム (24件)：

4F071AA33B ,  4F071AA33X ,  4F071AB07B ,  4F071AB09B ,  4F071AF44Y ,  4F071AF58Y ,  4F071AH12 ,  4F071BA02 ,  4F071BB02 ,  4F071BC01 ,  4J002BG041 ,  4J002BG051 ,  4J002DK006 ,  4J002FB076 ,  4J002FD140 ,  4J002FD206 ,  4J002GQ00 ,  5F136BC05 ,  5F136BC07 ,  5F136FA55 ,  5F136FA62 ,  5F136FA63 ,  5F136FA81 ,  5F136FA82