特許

J-GLOBAL ID：201103047890035574

加熱装置と加熱方法

発明者： 佐々木 賢 ,  野々村 勝 ,  阿部 俊宏
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (2件)： 青山 葆 ,  和田 充夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-290974
公開番号（公開出願番号）：特開2000-188467
特許番号：特許第4041628号
出願日： 1999年10月13日
公開日（公表日）： 2000年07月04日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 一対のレール部を有して、加熱対象物を介して電子部品と接合される被接合体を搬送する搬送部と、 上記搬送部により搬送される上記被接合体上の上記加熱対象物に対して、所定の温度に加熱された加熱ガスを供給して加熱される加熱室と、 上記搬送部の上記一対のレール部の少なくともいずれか一方において、上記加熱室と加熱室外部との境界部に、上記加熱室から上記加熱室外部に向おうとする上記加熱ガスの流路を上記加熱室内に変更させる加熱ガス流路制御部材を設けた加熱装置であって、 上記加熱ガス流路制御部材は、上記被接合体の搬送方向において加熱室外部に向けて湾曲した凸形状の湾曲面を有する遮蔽板であり、上記加熱室から上記加熱室外部に向おうとする上記加熱ガスの流路を上記遮蔽板の上記湾曲面沿いに上記加熱室内側に変更させる加熱装置。

IPC (4件)：

H05K 3/34 ( 200 6.01) ,  B23K 1/00 ( 200 6.01) ,  B23K 1/008 ( 200 6.01) ,  B23K 1/012 ( 200 6.01)

FI (4件)：

H05K 3/34 507 K ,  B23K 1/00 330 E ,  B23K 1/008 C ,  B23K 1/012