特許
J-GLOBAL ID：201103048109680873
テープキャリア方式の半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
清水 守 (外1名)
公報種別：特許公告
出願番号（国際出願番号）：特願平1-327166
公開番号（公開出願番号）：特開平3-190144
出願日： 1989年12月19日
公開日（公表日）： 1991年08月20日
請求項（抜粋）：
【請求項1】半導体チップのバンプにインナボンディングされるテープキャリア方式の半導体装置において、前記半導体チップのバンプと接続されるテープキャリア方式のリードの接触面と反対側のリード面に終端抵抗モジュール基板を接続するようにしたことを特徴とするテープキャリア方式の半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311 R 6918-4M
, H01L 21/60 321 X
