特許
J-GLOBAL ID:201103048254771011

有機EL素子の機能層の製造方法、有機EL素子及び素子の層形成方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件): 中島 司朗 ,  小林 国人 ,  川畑 孝二 ,  木村 公一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2009-236119
公開番号(公開出願番号):特開2011-086389
出願日: 2009年10月13日
公開日(公表日): 2011年04月28日
要約:
【課題】有機EL素子の機能層をウェット法で形成する際に、画素サイズが微小な場合にも、その平坦性を確保できる方法を提供する。【解決手段】 基板上に、複数本のバンクを形成し、バンク間に形成された各凹部空間内に、インクジェット法でインクを充填する。充填したインクを乾燥室内で減圧乾燥する時に、第2期間T2において、停止圧力P1で乾燥室の圧力を停止させる。この停止圧力P1は、20000〜90000Pa、すなわち、インクに含まれる溶媒(CHB)の飽和蒸気圧に対して1333〜6000倍の圧力範囲Ps内に設定されている。【選択図】図6
請求項(抜粋):
基板上の素子形成予定領域に、機能層形成材料が170°C以上300°C以下の沸点を有する溶媒に混合されてなる溶液を充填する充填工程と、 前記溶液中の溶媒を、減圧雰囲気下で蒸発させる乾燥工程とを備える有機EL素子の機能層形成方法において、 前記乾燥工程では、 前記素子形成予定領域に溶液が充填された基板を乾燥室に収納し、 当該乾燥室内の圧力を、前記溶媒の飽和蒸気圧に対して100倍以上、大気圧未満の圧力範囲内に減圧した後、 前記乾燥室内の圧力を前記圧力範囲内に一定時間維持しながら前記溶媒を蒸発させることを特徴とする有機EL素子の機能層形成方法。
IPC (2件):
H05B 33/10 ,  H01L 51/50
FI (2件):
H05B33/10 ,  H05B33/14 A
Fターム (15件):
3K107AA01 ,  3K107BB01 ,  3K107CC31 ,  3K107CC35 ,  3K107CC45 ,  3K107DD70 ,  3K107DD87 ,  3K107DD89 ,  3K107FF05 ,  3K107FF14 ,  3K107FF15 ,  3K107FF16 ,  3K107GG08 ,  3K107GG26 ,  3K107GG28

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