特許
J-GLOBAL ID：201103048334366541
プリント配線板及びプリント配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田下 明人
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-266282
公開番号（公開出願番号）：特開2002-100870
特許番号：特許第4646371号
出願日： 2000年09月01日
公開日（公表日）： 2002年04月05日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 コア基板にコンデンサを内蔵させその上部に樹脂絶縁層と層間樹脂絶縁層と導体回路を積層してなるプリント配線板であって、
前記樹脂絶縁層に、前記コンデンサの端子と接続し、めっきを充填して表面が平坦な下層ビアを形成し、前記樹脂絶縁層の上面の層間樹脂絶縁層に、1の前記下層ビアに対して複数個接続された前記下層ビアよりも相対的に小さな上層ビアを配設し、
前記層間樹脂絶縁層上に、複数のビアを有する上層の層間樹脂絶縁層を有し、それぞれの上層ビアは、上層の層間樹脂絶縁層のビアにそれぞれ接続していて、下層ビアとそれぞれの上層ビアとそれぞれの上層ビアに接続している上層の層間樹脂絶縁層のビアで複数の電源ラインが構成されていることを特徴とするプリント配線板。
IPC (5件)：
H05K 3/46 ( 200 6.01)
, H01G 2/06 ( 200 6.01)
, H01G 4/38 ( 200 6.01)
, H01G 4/40 ( 200 6.01)
, H05K 1/18 ( 200 6.01)
H05K 3/46 Q
, H05K 3/46 N
, H05K 3/46 T
, H01G 1/035 E
, H01G 4/38 A
, H01G 4/40 A
, H05K 1/18 R
出願人引用 (12件)
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審査官引用 (13件)
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