特許
J-GLOBAL ID:201103048435617146
折り曲げ可能配線基板、発光モジュール、発光モジュールの製造方法、折り曲げ可能配線基板の製造方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
志賀 正武
, 高橋 詔男
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2010-120708
公開番号(公開出願番号):特開2011-249534
出願日: 2010年05月26日
公開日(公表日): 2011年12月08日
要約:
【課題】折り曲げによって簡単に立体形状とすることができ、しかも放熱性を良好かつ確実に確保できる折り曲げ可能配線基板、発光モジュール、発光モジュールの製造方法、折り曲げ可能配線基板の製造方法の提供。【解決手段】絶縁樹脂層と配線層とを有するフレキシブル回路基板部5が板状基材4の片面を覆うように積層され、板状基材4に、板状基材4の一部を曲げやすくするための溝6が形成された折り曲げ可能配線基板2。フレキシブル回路基板部5には電子部品3が実装される。折り曲げ可能配線基板2は、板状基材4の溝6の形成位置で折り曲げて立体形状に曲げ成形可能である。【選択図】図1
請求項(抜粋):
電気絶縁性の絶縁樹脂層と配線層とを有するフレキシブル回路基板部が板状基材の片面を覆うように積層され、
前記板状基材に、該板状基材の一部を曲げやすくするための溝が、前記板状基材のいずれか一方または両方の面に形成され、
前記フレキシブル回路基板部は、前記板状基材の前記溝によって区分けされた複数の基材板片部のうち少なくとも2枚の基材板片部にわたって延在するように設けられ、
前記基材板片部に前記フレキシブル回路基板部が積層されてなる板状部のうち少なくとも2枚の板状部における前記フレキシブル回路基板部に、電子部品を実装するための電極部が設けられ、
前記板状基材の前記溝の形成位置で折り曲げて立体形状に曲げ成形可能とされていることを特徴とする折り曲げ可能配線基板。
IPC (3件):
H05K 1/02
, H01L 33/62
, F21S 2/00
FI (4件):
H05K1/02 B
, H01L33/00 440
, H05K1/02 F
, F21S2/00 231
Fターム (14件):
3K243MA01
, 5E338AA05
, 5E338AA12
, 5E338AA15
, 5E338BB56
, 5E338BB71
, 5E338BB75
, 5E338EE02
, 5E338EE21
, 5E338EE31
, 5F041AA33
, 5F041DA20
, 5F041DA81
, 5F041FF11
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