特許
J-GLOBAL ID:201103048446249491

温度センサ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 杉浦 秀幸
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2010-014842
公開番号(公開出願番号):特開2011-154845
出願日: 2010年01月26日
公開日(公表日): 2011年08月11日
要約:
【課題】 過電圧印加時においてショートモードを防止可能であると共に、その際にリード線が他の電子部品や回路等と接触することも防止可能な温度センサ温度センサを提供すること。【解決手段】 一対の電極を有するサーミスタ素子2と、一対の電極に一端が半田材で接続され弾性力を有した一対のリード線3と、一対のリード線3に取り付けられこれらの間隔を保持する絶縁性材料で形成された支持部材4と、一対のリード線3の一端とサーミスタ素子2とを封止すると共に半田材の融点温度以下で軟化する熱可塑性樹脂で形成された樹脂封止部5と、を備え、一対のリード線3のうち少なくとも一方の一端側が、一対のリード線3の互いに間隔を広げる方向に付勢力を付加されている。【選択図】図1
請求項(抜粋):
一対の電極を有するサーミスタ素子と、 前記一対の電極に一端が半田材で接続され弾性力を有した一対のリード線と、 前記一対のリード線に設けられこれらの間隔を保持する支持手段と、 前記一対のリード線の一端と前記サーミスタ素子とを封止すると共に前記半田材の融点温度以下で軟化する熱可塑性樹脂で形成された樹脂封止部と、を備え、 前記一対のリード線のうち少なくとも一方の一端側が、前記一対のリード線の互いに間隔を広げる方向に付勢力を付加されていることを特徴とする温度センサ。
IPC (1件):
H01H 37/76
FI (1件):
H01H37/76 G
Fターム (9件):
5G502AA02 ,  5G502BA03 ,  5G502BB09 ,  5G502BB19 ,  5G502BC02 ,  5G502BD08 ,  5G502CC03 ,  5G502CC28 ,  5G502EE05

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