特許
J-GLOBAL ID：201103048765649834

半導体製造装置

発明者：
原田 泰徳

原田 泰徳 について

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久保田 義昭

久保田 義昭 について

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本村 洋一

本村 洋一 について


出願人/特許権者：
株式会社安川電機

株式会社安川電機 について


公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-028809
公開番号（公開出願番号）：特開2001-217295
特許番号：特許第4505924号
出願日： 2000年02月07日
公開日（公表日）： 2001年08月10日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 複数のウエハを収納するカセットと、前記カセットを保持するロードポートと、前記ウエハを枚葉処理するウエハ処理室と、前記ウエハ処理室に送給される未処理の前記ウエハを収容する第1ロードロック室と、前記ウエハ処理室から送給される処理済みの前記ウエハを収容する第2ロードロック室と、前記カセットと前記ウエハ処理室との間で前記ウエハを搬送するウエハ搬送システムと、を備えた半導体製造装置において、 前記ウエハ搬送システムは、 1つのアームを有し、前記カセットから前記ウエハを取り出す第1ロボットと、 前記第1ロボットの前記1つのアームの先端に脱着可能であって、前記ウエハを1枚保持することができる1段搬送ツールと、 前記第1ロボットの前記1つのアームの先端に脱着可能であって、前記ウエハを複数枚保持することができる多段搬送ツールと、 前記第1ロボットの前記1つのアームの先端に前記1段搬送ツール或いは前記多段搬送ツールを脱着させる搬送ツール交換機構と、 前記1段搬送ツールと前記多段搬送ツールとを保管可能なATCラックと、 前記第1ロボットが搬送してくる前記未処理のウエハを複数枚収容可能なバッファカセットと、 前記バッファカセットが収容する前記未処理のウエハを前記第1ロードロック室に1枚ずつ送給する第2ロボットと、 を備え、 前記第1ロボットは、前記1段搬送ツールを前記1つのアームの先端に装着して前記第2ロードロック室から前記処理済みのウエハを取り出して前記カセットに戻すとともに、前記バッファカセット内に収容された前記未処理のウエハがなくなったときだけ、前記搬送ツール交換機構によって前記1つのアームの先端を前記多段搬送ツールに交換し、前記カセットから前記未処理のウエハを複数枚同時に取り出して前記バッファカセットに送給すること、を特徴とする半導体製造装置。
IPC (1件)：
H01L 21/677 ( 200 6.01)
FI (1件)：
H01L 21/68 A
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (4件)
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