特許

J-GLOBAL ID：201103048785953408

塗布装置

発明者： 五十川 健 ,  田辺 将人 ,  福上 典仁
出願人/特許権者： 凸版印刷株式会社
代理人 (1件)： 野田 茂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-109919
公開番号（公開出願番号）：特開2011-238820
出願日： 2010年05月12日
公開日（公表日）： 2011年11月24日
要約：

【課題】レジスト吐出時に、微小気泡を抑制させる塗布装置を提供する。【解決手段】レジスト供給源30から供給されたレジスト液をベローズポンプ14で加圧することによりレジスト液中に含まれる微小気泡をレジスト液に溶解し、さらに、第1の圧力制御ポンプ24により予め決められた圧力に加圧制御されるコータチャンバー20内にコータ18を収容し、この加圧雰囲気下で微小気泡を溶解させた状態を保ったままのレジスト液をコータ18によりウェハWに塗布する構成にした。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

被塗布部材に塗布液を塗布するコータと、前記コータに塗布液を供給する塗布液供給源と、前記コータと前記塗布液供給源とを接続する塗布液供給路とを有する塗布装置であって、 前記コータを収容するコータチャンバーと、 前記コータチャンバー内を予め決められた圧力に加圧する第1の圧力制御ポンプと、 前記塗布液供給路に設けられ前記塗布液供給源から供給される塗布液中に含まれる微小気泡を加圧し微小気泡を構成する気体を塗布液中に溶解する第1の加圧ポンプとを備える、 ことを特徴とする塗布装置。

IPC (4件)：

H01L 21/027 ,  B05C 11/10 ,  G03F 1/08 ,  B01D 19/00

FI (4件)：

H01L21/30 564C ,  B05C11/10 ,  G03F1/08 Z ,  B01D19/00 C

Fターム (24件)：

2H095BB01 ,  4D011AA08 ,  4D011AA18 ,  4D011AD01 ,  4F042AA02 ,  4F042AA06 ,  4F042AB00 ,  4F042BA22 ,  4F042BA27 ,  4F042CB02 ,  4F042CB03 ,  4F042CB20 ,  4F042CB24 ,  4F042CB25 ,  4F042CC15 ,  4F042CC22 ,  4F042DF01 ,  4F042EB05 ,  4F042EB09 ,  4F042EB17 ,  4F042EB24 ,  4F042EB29 ,  5F046JA01 ,  5F146JA01