特許

J-GLOBAL ID：201103048917687737

シール製造方法

発明者： 熊坂 康 ,  慶上 伸雄 ,  田島 浩 ,  麻生 佳男
出願人/特許権者： 三菱電線工業株式会社 ,  エスエムシー株式会社
代理人 (1件)： 中谷 武嗣
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平1-152997
公開番号（公開出願番号）：特開平3-016723
特許番号：特許第2668135号
出願日： 1989年06月14日
公開日（公表日）： 1991年01月24日
請求項（抜粋）：

【請求項1】芯部材に、硬度が相違する複数のゴム層を径方向に積層して、該芯部材を被覆するゴム素材からなる円筒状素材を形成し、その後、該芯部材を被覆したままで、該円筒状素材を、輪切状に切断分離して複数個のリングシールを形成することを特徴とするシール製造方法。

IPC (3件)：

B29D 31/00 ,  F16J 15/00 ,  B32B 25/04

FI (3件)：

B29D 31/00 ,  F16J 15/00 C ,  B32B 25/04

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開昭61-090834