特許
J-GLOBAL ID：201103048926095435

圧電デバイス

発明者：
村木 洋一

村木 洋一 について

, 
大家 具央

大家 具央 について


出願人/特許権者：
京セラキンセキ株式会社

京セラキンセキ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-074976
公開番号（公開出願番号）：特開2011-211340
出願日： 2010年03月29日
公開日（公表日）： 2011年10月20日
要約：
【課題】温度情報の差異を低減し、発振周波数が変動することを防ぐ圧電デバイスを提供することを課題とする。【解決手段】基板部と、この基板部の一方の主面に設けられる第1の枠部と、基板部の他方の主面に設けられる第2の枠部とからなる素子搭載部材と、基板部と第1の枠部とで形成される第1の凹部空間内に露出した基板部の主面に設けられた圧電振動素子搭載パッドに搭載されている圧電振動素子と、基板部と第2の枠部とで形成される第2の凹部空間内に露出した基板部の主面に設けられたサーミスタ素子搭載パッドに搭載されているサーミスタ素子と、第1の凹部空間を気密封止する蓋体と、を備えていることを特徴とするものである。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
基板部と、この基板部の一方の主面に設けられる第1の枠部と、前記基板部の他方の主面に設けられる第2の枠部とからなる素子搭載部材と、 前記基板部と前記第1の枠部とで形成される第1の凹部空間内に露出した前記基板部の主面に設けられた圧電振動素子搭載パッドに搭載されている圧電振動素子と、 前記基板部と前記第2の枠部とで形成される第2の凹部空間内に露出した前記基板部の主面に設けられたサーミスタ素子搭載パッドに搭載されているサーミスタ素子と、 前記第1の凹部空間を気密封止する蓋体と、を備えていることを特徴とする圧電デバイス。
IPC (3件)：
H03H 9/02 ,  H01L 25/16 ,  H01L 23/58
FI (4件)：
H03H9/02 K ,  H03H9/02 A ,  H01L25/16 A ,  H01L23/56 D
Fターム (11件)：
5J108AA04 ,  5J108BB02 ,  5J108CC04 ,  5J108EE03 ,  5J108EE07 ,  5J108EE18 ,  5J108GG03 ,  5J108GG15 ,  5J108GG16 ,  5J108JJ03 ,  5J108JJ04
引用特許：
審査官引用 (2件)
  • 圧電デバイス
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-160995   出願人：セイコーエプソン株式会社
  • 圧電発振器
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-118132   出願人：京セラキンセキ株式会社

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