特許

J-GLOBAL ID：201103049053445082

多層プリント基板の内層パターン位置検出方法およびその装置

発明者： 住吉 英之 ,  大坂 義久
出願人/特許権者： 日立ビアメカニクス株式会社
代理人 (1件)： 武 顕次郎
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-032321
公開番号（公開出願番号）：特開2001-219395
特許番号：特許第4080127号
出願日： 2000年02月09日
公開日（公表日）： 2001年08月14日
請求項（抜粋）：

【請求項1】各層毎に導体パターンが形成されたプリント基板を厚み方向に複数枚積層して形成される多層プリント基板の表層のプリント基板の表面に沿って交番磁界を移動させ、 表層より内側に位置する所望のプリント基板に配置された導体パターンに誘起される電圧を検出し、 検出された電圧の変化から前記厚み方向に積層された表層のプリント基板の導体パターンと前記所望のプリント基板の導体パターンの相対的な位置ずれを検出することを特徴とする多層プリント基板の内層パターン位置検出方法。

IPC (5件)：

B26F 1/00 ( 200 6.01) ,  B23Q 17/22 ( 200 6.01) ,  B26D 5/30 ( 200 6.01) ,  B26F 1/16 ( 200 6.01) ,  H05K 3/46 ( 200 6.01)

FI (5件)：

B26F 1/00 A ,  B23Q 17/22 A ,  B26D 5/30 B ,  B26F 1/16 ,  H05K 3/46 W

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭62-241699
  
• センサ板検出面の有効領域拡大方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-224536   出願人：東京特殊電線株式会社
• 特開昭62-241699