特許
J-GLOBAL ID：201103049141853395
コンデンサ、コア基板本体の製造方法、及び、コンデンサ内蔵コア基板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
奥田 誠
, 富澤 孝
, 山中 郁生
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-058863
公開番号（公開出願番号）：特開2000-261124
特許番号：特許第3672169号
出願日： 1999年03月05日
公開日（公表日）： 2000年09月22日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 コンデンサ上面と、 コンデンサ下面と、 互いに絶縁された一対の電極または電極群と、 上記コンデンサ上面に形成され、上記一対の電極または電極群のうちのいずれかの電極または電極群とそれぞれ導通する複数の上面接続パッドであって、上記一対の電極または電極群のいずれも上記複数の上面接続パッドのうちの少なくとも1つと導通する複数の上面接続パッドと、 上記コンデンサ下面に形成され、上記一対の電極または電極群のうちのいずれかの電極または電極群とそれぞれ導通する複数の下面接続パッドであって、上記一対の電極または電極群のいずれも上記複数の下面接続パッドのうちの少なくとも1つと導通する複数の下面接続パッドと、 上記コンデンサ下面の周縁に形成され、コア基板本体のコンデンサ内蔵用貫通孔内において径方向内側に向けて突出するコンデンサ受け部と当接して嵌合可能な切り欠き部及び凸部の少なくともいずれかと、を備えるコンデンサ。
IPC (6件)：
H05K 1/18
, H01G 4/40
, H01L 23/12
, H05K 1/11
, H05K 3/40
, H05K 3/46
H05K 1/18 P
, H05K 1/11 N
, H05K 3/40 K
, H05K 3/46 N
, H05K 3/46 Q
, H01G 4/40 A
, H01L 23/12 B
, H01L 23/12 N
