特許

J-GLOBAL ID：201103049208025581

発光装置(COBモジュール)

発明者： 川上 真吾
出願人/特許権者： 信越アステック株式会社
代理人 (4件)： 嶋崎 英一郎 ,  河野 尚孝 ,  荒井 鐘司 ,  石井 あき子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-259515
公開番号（公開出願番号）：特開2011-119292
出願日： 2009年11月13日
公開日（公表日）： 2011年06月16日
要約：

【課題】 発光装置(COBモジュール)本来の眼目である発光量を減殺することなく、LEDにおける発光に際して発生する熱を高効率に拡散・放熱し得る封止部を提供する。【解決手段】 シリコーン樹脂からなる封止材中に、当該シリコーン樹脂よりも放熱性が高く、伝導度が高く、透明度が高い微粒子を添加させたことを特徴とする。前記微粒子がガラスであること、あるいは前記微粒子がダイヤモンドであること、また、前記微粒子がガラス及びダイヤモンドとからなることが好ましい。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

シリコーン樹脂からなる封止材中に、当該シリコーン樹脂に比して、放熱性が高く、熱伝導度が高く、透明度が同等又はそれ以上の微粒子を添加させたことを特徴とする発光装置(COBモジュール)。

IPC (1件)：

H01L 33/56

FI (1件)：

H01L33/00 424

Fターム (6件)：

5F041AA33 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA20 ,  5F041DA45 ,  5F041EE23