特許
J-GLOBAL ID：201103049388212520
多層ビルドアップ配線板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田下 明人
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-043514
公開番号（公開出願番号）：特開2000-244124
特許番号：特許第4127441号
出願日： 1999年02月22日
公開日（公表日）： 2000年09月08日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 少なくとも(a)〜(d)の工程を有することを特徴とする多層ビルドアップ配線板の製造方法:
(a)層間樹脂絶縁層上に無電解めっき膜と該無電解めっき膜上の電解めっき膜とからなる導体回路を形成し、該導体回路上に粗化層を設ける工程、
(b)前記導体回路上に上層の層間樹脂絶縁層を形成する樹脂を塗布する工程、
(c)炭酸ガスレーザを前記樹脂に照射し、前記導体回路へ至る貫通孔を形成する工程であって、当該炭酸ガスレーザを樹脂下の前記導体回路に垂直に照射し、該導体回路の粗化層からの反射波と入射波との干渉を生ぜしめることで、当該貫通孔の側壁に縞状の凹凸を形成する工程、
(d)前記貫通孔に金属を被覆して、バイアホールを形成する工程。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H05K 3/46 N
, H05K 3/46 X
