特許
J-GLOBAL ID:201103049516593710

電磁継電器のベースの製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 青山 葆 (外1名)
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平1-113226
公開番号(公開出願番号):特開平2-291625
特許番号:特許第2781890号
出願日: 1989年05月02日
公開日(公表日): 1990年12月03日
請求項(抜粋):
【請求項1】表面がめっき可能な状態に処理された樹脂成形品に、非めっき性の樹脂を少なくとも前記成形品の上面端子部と下面端子部とこれらを結ぶ側面端子部とが露出した状態で一体的に成形し、前記上面端子部と下面端子部と側面端子部の表面だけに導電性皮膜をめっきすることを特徴とする電磁継電器のベースの製造方法。
IPC (1件):
H01H 49/00
FI (1件):
H01H 49/00 K
引用特許:
審査官引用 (3件)
  • 特開昭63-273026
  • 特開昭63-061917
  • 特開昭59-212997

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