特許

J-GLOBAL ID：201103049583390440

半導体装置

発明者： 三浦 聡
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-197393
公開番号（公開出願番号）：特開2002-016194
特許番号：特許第4313503号
出願日： 2000年06月29日
公開日（公表日）： 2002年01月18日
請求項（抜粋）：

【請求項1】上面に受光部が設けられかつ前記上面の周縁部に電極が形成された半導体素子が上側主面に載置されるとともに、該上側主面の前記半導体素子の載置部より周縁側に電極パッドが形成された基体と、前記電極および前記電極パッドを電気的に接続したボンディングワイヤと、前記電極および前記ボンディングワイヤの前記電極からの立ち上がり部を覆うように前記上面の周縁部の全周に設けられた紫外線硬化性樹脂と、前記半導体素子を覆うように前記紫外線硬化性樹脂の上部でもって接着された、外形が前記半導体素子と略同形の透光性部材と、前記半導体素子および前記紫外線硬化性樹脂並びに前記透光性部材の側部の全周を封止する封止樹脂とを具備したことを特徴とする半導体装置。

IPC (4件)：

H01L 23/29 ( 200 6.01) ,  H01L 23/31 ( 200 6.01) ,  H01L 31/02 ( 200 6.01) ,  H01L 23/28 ( 200 6.01)

FI (4件)：

H01L 23/30 B ,  H01L 23/30 C ,  H01L 31/02 B ,  H01L 23/28 D