特許
J-GLOBAL ID：201103049596415086
回転電気機械の導体または導体束のための価値の高い絶縁体を溶射により製造する方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：
矢野 敏雄
, 山崎 利臣
, 久野 琢也
, アインゼル・フェリックス=ラインハルト
, ラインハルト・アインゼル
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-548504
特許番号：特許第4646177号
出願日： 2000年12月21日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 導体または導体束のための価値の高い絶縁体を製造するに当たり、次の工程:
(S1)被覆すべき導体または導体束を回転装置および保持装置上に取付け、
(S2)導体または導体束を予め定められた導体または導体束温度に加熱し、
(S3)導体または導体束を1つの平面側で溶射機に対して垂直方向に向け、
(S4)液状または可塑性の内部グロー保護体を加熱された導体または導体束上に噴射し、この場合塗膜層厚は、約0.05〜0.2mmであり、
(S5)導体または導体束を回転させ、したがって導体または導体束のもう1つの平面側を溶射機に対して垂直方向に向け、引続き工程S3およびS4を繰返し、ならびに導体または導体束の全面が被覆されるまで、この工程S5を繰返し、
(S6)被覆用粉末を充填された絶縁性粉末に交換し、
(S7)導体または導体束を充填された絶縁性粉末を用いて少なくとも1回のプロセスで工程S3〜S5に相応して導体または導体束の全面で被覆し、
(S8)工程S6およびS7を外部グロー保護体のための被覆用粉末、例えば充填された導電性粉末を用いて実施し、かつ
(S9)被覆された導体または導体束を冷却させ、回転装置および保持装置から取外す工程を有する、導体または導体束のための価値の高い絶縁体を製造する方法。
IPC (2件)：
H02K 15/12 ( 200 6.01)
, H02K 3/40 ( 200 6.01)
