ペースト状材料を硬化して形成され且つ導電性経路を含む硬化体及びこのような硬化体を製する方法。

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：岡澤英世 , 森田順之
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-548251
特許番号：特許第4536989号
出願日： 2000年12月21日
請求項（抜粋）：

【請求項1】最初はペースト状であるセメント質材料を硬化して形成され、導電磁化性繊維及び/又は粒状エレメント(F、G)(以下、「導電磁化性エレメント(F、G)」という。)の凝集層(6、S)によって形成された導電経路を含む固体(5)であって、前記凝集層が前記ペースト状材料内に埋まっており且つ前記固体の面に対して通常平行に延びており、さらに前記凝集層が、粒状の鉄鉱石を含むことを特徴とする固体。

IPC (5件)：

C04B 14/38 ( 200 6.01) , B28B 23/00 ( 200 6.01) , E01C 7/26 ( 200 6.01) , H02G 1/06 ( 200 6.01) , H02G 3/38 ( 200 6.01)

FI (5件)：

C04B 14/38 Z , B28B 23/00 , E01C 7/26 , H02G 1/06 305 F , H02G 3/28 A

引用特許：

出願人引用 (4件)

特開昭63-130846
特開昭61-241103
特開昭61-066607

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審査官引用 (3件)

特開昭63-130846
特開昭61-241103
特開昭61-066607

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