特許
J-GLOBAL ID:201103049656894477

透明導電膜のエッチング方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 大垣 孝
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平1-211784
公開番号(公開出願番号):特開平3-077209
特許番号:特許第2521815号
出願日: 1989年08月17日
公開日(公表日): 1991年04月02日
請求項(抜粋):
【請求項1】透明導電膜をパターニングするためのエッチング方法において、前記エッチングを、透明導電膜を加熱しながら、水素及び一般式CnHmで表わされる炭化水素の混合ガスを用いた反応性ドライエッチングにより行なうことを特徴とする透明導電膜のエッチング方法(但し、一般式中のnは1以上の整数、mは4≦m≦2n+2を満足する整数。)。
IPC (3件):
H01B 13/00 503 ,  C23C 14/04 ,  C23C 14/08
FI (3件):
H01B 13/00 503 D ,  C23C 14/04 ,  C23C 14/08

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