特許

J-GLOBAL ID：201103049733895066

リジッド-フレキシブル基板とその製造方法

発明者： 古用 貴昭 ,  平井 昌吾 ,  本城 和彦
出願人/特許権者： パナソニック株式会社
代理人 (3件)： 内藤 浩樹 ,  永野 大介 ,  藤井 兼太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-259630
公開番号（公開出願番号）：特開2011-108717
出願日： 2009年11月13日
公開日（公表日）： 2011年06月02日
要約：

【課題】従来のリジッド-フレキシブル基板は、折り曲げ部付近の配線に応力が集中しやすく、配線がファイン化、あるいは薄層化すればするほど、屈曲時の信頼性が影響を受ける場合があった。【解決手段】リジッド-フレキシブル基板101のフレキ部103を構成するフィルム基材107に切り欠き部112を設け、この切り欠き部112に、第1の接着層108や第2の接着層110の一部を充填することで、配線109がファイン化、あるいは薄層化した場合での屈曲信頼性を大幅に高めたリジッド-フレキシブル基板101を提供する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

フィルム基材と、このフィルム基材上に固定された複数の配線と、接着層と、からなるフレキ部と、 前記フレキ部に固定されたリジッド部と、 を有するリジッド-フレキシブル基板であって、 前記フィルム基材は、前記配線の一部以上と略平行な一以上の切り欠き部を有し、 前記切り欠き部の一部以上に前記接着層の接着剤の一部が充填されたリジッド-フレキシブル基板。

IPC (1件)：

H05K 1/02

FI (2件)：

H05K1/02 B ,  H05K1/02 C

Fターム (8件)：

5E338AA12 ,  5E338BB02 ,  5E338BB12 ,  5E338BB51 ,  5E338BB72 ,  5E338CC01 ,  5E338CD13 ,  5E338EE27