特許

J-GLOBAL ID：201103049988575324

応力を減じるために少なくとも2種類の異なる弾性コンタクトを有する集積回路モジュール、およびそのモジュールのためのサブアセンブリ

発明者： トゥスタニウスキジ,ジェリー・イホー ,  アルトン,レオナルド・ハリー
出願人/特許権者： ユニシス コーポレイシヨン
代理人 (6件)： 深見 久郎 ,  森田 俊雄 ,  仲村 義平 ,  伊藤 英彦 ,  堀井 豊 ,  森下 八郎
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-559719
特許番号：特許第3563693号
出願日： 1999年07月13日
請求項（抜粋）：

【請求項1】曲げることが可能な基板の一方面に取付けられた電子コンポーネントと、前記基板の反対側の面上にあるそれぞれのI/Oパッドに接触する複数の弾性コンタクトと、前記弾性コンタクトを前記I/Oパッドに対して前記基板を曲げる力で圧縮する圧縮機構とを含み、前記圧縮機構は、前記基板の前記一方面を押す、間隔を置かれた脚部を有し、前記電子コンポーネントは前記脚部の間に位置するようにされ、前記I/Oパッドは、前記基板の反対側の面上の、前記脚部の間および外側の両方に位置し、前記弾性コンタクトは、各々が前記脚部の間にあるそれぞれのI/Oパッドに対して第1の力を加える第1の種類のコンタクトを含み、さらに、前記弾性コンタクトは、各々が前記脚部の外側にあるそれぞれのI/Oパッドに対して前記第1の力よりも大きい第2の力を加える第2の種類のコンタクトを含む、電気機械モジュール。

IPC (3件)：

H01L 23/32 ,  H01R 33/76 ,  H05K 3/32

FI (3件)：

H01L 23/32 A ,  H01R 33/76 504 Z ,  H05K 3/32 Z