特許

J-GLOBAL ID：201103050051121040

電気的固体装置基板の製造方法および電気的固体装置

発明者： 今関 佳克
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 服部 毅巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-033235
公開番号（公開出願番号）：特開2011-170063
出願日： 2010年02月18日
公開日（公表日）： 2011年09月01日
要約：

【課題】大型ガラス基板同士を貼り合わせてパネルとしなくても、機能層を形成した後の大型ガラス基板に対する薄手化および切断を行なうことのできるとともに、大型ガラス基板を切断した際に電気的固体装置用基板が分散することを防止することができる電気的固体装置用基板の製造方法および電気的固体装置を提供すること。【解決手段】機能層29を形成した大型ガラス基板200の一方面200aに対して、複数の基板切り出し領域200sの各々を覆う第1保護層281と、第1保護層281の上から大型ガラス基板200の一方面200aを覆う第2保護層282とを形成した状態で第1エッチング工程を行ない、大型ガラス基板200を薄手化する。また、第2保護層282を除去し、かつ、大型ガラス基板200の他方面200b側を第3保護層で覆った状態で第2エッチング工程を行ない、大型ガラス基板200を切断する。【選択図】図5

請求項（抜粋）：

大型ガラス基板から複数の電気的固体装置用基板を製造する方法であって、 前記大型ガラス基板の一方面に、前記複数の電気的固体装置用基板に対応する複数の基板切り出し領域に電極層および/または配線層からなる機能層を形成する機能層形成工程と、 前記大型ガラス基板の一方面に、前記複数の基板切り出し領域の各々を覆い、切断予定領域が露出する第1保護層を形成する第1保護層形成工程と、 前記大型ガラス基板の一方面に、少なくとも前記切断予定領域を覆う第2保護層を形成する第2保護層形成工程と、 前記大型ガラス基板の他方面をエッチングして前記大型ガラス基板を薄手化する第1エッチング工程と、 前記大型ガラス基板の他方面を覆う第3保護層を形成する第3保護層形成工程と、 前記第3保護層形成工程の後あるいは前に、前記第2保護層を除去する第2保護層除去工程と、 前記第1保護層から露出する前記切断予定領域をエッチング除去して前記大型ガラス基板を前記複数の電気的固体装置用基板に分割する第2エッチング工程と、 前記第3保護層を除去する第3保護層除去工程と、 を有することを特徴とする電気的固体装置基板の製造方法。

IPC (6件)：

G02F 1/13 ,  G02F 1/133 ,  G02F 1/134 ,  G09F 9/30 ,  G09F 9/00 ,  G06F 3/044

FI (7件)：

G02F1/13 101 ,  G02F1/1333 500 ,  G02F1/1343 ,  G02F1/1333 ,  G09F9/30 310 ,  G09F9/00 338 ,  G06F3/044 E

Fターム (42件)：

2H088FA05 ,  2H088FA26 ,  2H088FA28 ,  2H088HA01 ,  2H088HA04 ,  2H088MA20 ,  2H090JA07 ,  2H090JA13 ,  2H090JB02 ,  2H090JC13 ,  2H092GA12 ,  2H092HA02 ,  2H092HA28 ,  2H092NA27 ,  2H092PA01 ,  2H189AA16 ,  2H189FA44 ,  2H189HA12 ,  2H189LA01 ,  2H189LA25 ,  2H189LA30 ,  5B068AA22 ,  5B068AA32 ,  5B068AA33 ,  5B068BB08 ,  5B068BC08 ,  5B068BC13 ,  5B068BD02 ,  5B068CC11 ,  5C094AA43 ,  5C094BA27 ,  5C094BA43 ,  5C094DA12 ,  5C094EB02 ,  5C094GB10 ,  5C094HA02 ,  5C094HA05 ,  5C094HA08 ,  5G435AA17 ,  5G435BB05 ,  5G435BB12 ,  5G435KK05