特許

J-GLOBAL ID：201103050249303411

サージ吸収素子及びその製造方法

発明者： 社藤 康弘 ,  田中 芳幸 ,  原田 宏一郎 ,  澤田 昌久
出願人/特許権者： 三菱マテリアル株式会社
代理人 (8件)： 志賀 正武 ,  高橋 詔男 ,  渡邊 隆 ,  青山 正和 ,  鈴木 三義 ,  松冨 豊 ,  西 和哉 ,  村山 靖彦
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-377330
公開番号（公開出願番号）：特開2001-189186
特許番号：特許第3700510号
出願日： 1999年12月28日
公開日（公表日）： 2001年07月10日
請求項（抜粋）：

【請求項1】縦横のブレーク溝が格子状に形成された絶縁基板の表面に、放電ギャップを有する帯状の放電電極が横方向の前記ブレーク溝と平行に形成され、前記縦横のブレーク溝で包囲された前記絶縁基板の最小単位領域の周縁に、接着用ガラスが形成され、前記放電ギャップを密閉するキャップが該接着用ガラスを介して前記最小単位領域毎に接着され、前記縦横のブレーク溝を境に前記絶縁基板がブレークされて形成されるサージ吸収素子において、キャップ接着面と、横方向の前記ブレーク溝との間に前記接着用ガラスが充填されていることを特徴とするサージ吸収素子。

IPC (3件)：

H01T 4/12 ,  H01T 4/10 ,  H01T 21/00

FI (3件)：

H01T 4/12 F ,  H01T 4/10 G ,  H01T 21/00