特許
J-GLOBAL ID：201103050496447272
電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 俊一郎
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-024123
公開番号（公開出願番号）：特開2002-231771
特許番号：特許第3726949号
出願日： 2001年01月31日
公開日（公表日）： 2002年08月16日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 絶縁フィルムと、 前記絶縁フィルムの一方の面に形成された配線パターンと、 前記絶縁フィルムに形成された電子部品接続用の貫通孔と、 前記配線パターンの一端部の前記電子部品接続用の貫通孔近傍に形成された、実装される電子部品と接続可能な電子部品側接続端子と、 前記配線パターンの他端部に形成された外部端子接合部と、 前記配線パターンが形成されている絶縁フィルムの表面に配置され、前記外部端子接合部に接続されたハンダボールとを備え、 前記貫通孔を介して、導電金属線によって、前記絶縁フィルムの裏面に実装される電子部品と、前記電子部品側接続端子とを電気的に接続することによって、 絶縁フィルムの表面において、前記絶縁フィルムの表面に形成された配線パターンに電気的に接続される電子部品との電気的接続が可能なように構成された電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造するための製造方法であって、 前記絶縁フィルムの一方の面に配線パターンが形成されたフィルムキャリアテープを、 前記フィルムキャリアテープの表面に対峙するように所定の距離離間して、金メッキ浴中に表面電極を配置するとともに、 前記フィルムキャリアテープを金メッキ浴中に浸漬する際に、 前記フィルムキャリアテープの表側を、前記フィルムキャリアテープの長手方向の両縁部から前記電子部品接続用の貫通孔近傍の電子部品側接続端子にいたる部分をそれぞれ遮蔽する一対の遮蔽ガイド部材を配設して、電解析出を行い、 前記フィルムキャリアテープの電子部品側接続端子の表面において、前記電子部品側接続端子に電解析出する金メッキ層のメッキ厚が、ハンダボールと接合する外部端子接続部に電解析出する金メッキ層のメッキ厚よりも厚くなるように形成することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/60 311 W
, H01L 23/12 501 W
