特許
J-GLOBAL ID：201103050532771740
帯電防止性ハードコートフィルム及びその製造方法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
江森 健二
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-228387
公開番号（公開出願番号）：特開2003-039607
特許番号：特許第4224227号
出願日： 2001年07月27日
公開日（公表日）： 2003年02月13日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 基材フィルム上に、
(A)電離放射線硬化性樹脂からなるハードコート層と、
(B)平均粒子径が0.01〜2μmの帯電防止粒子を含み、当該帯電防止粒子の添加量を、帯電防止層の全体量に対して、50〜90重量%の範囲内の値とした電離放射線硬化樹脂からなる厚さ0.03〜2μmの帯電防止層と、
を順次に含む帯電防止性ハードコートフィルムであって、
前記帯電防止粒子の平均粒子径と、前記帯電防止層の厚さと、を等しくするとともに、
JIS K5400に準拠して測定されるテーバー磨耗硬度を25以下の値とすることを特徴とする帯電防止性ハードコートフィルム。
IPC (3件)：
B32B 27/18 ( 200 6.01)
, B32B 27/16 ( 200 6.01)
, C08J 7/04 ( 200 6.01)
B32B 27/18 D
, B32B 27/16 101
, C08J 7/04 D
, C08J 7/04 CEZ K
