特許
J-GLOBAL ID：201103050665754457
チップ型半導体発光装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐野 静夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-290432
公開番号（公開出願番号）：特開2001-111116
特許番号：特許第3886306号
出願日： 1999年10月13日
公開日（公表日）： 2001年04月20日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 チップ基板の両端に表面から裏面に回り込むように一対の電極を形成し、該チップ基板の表面側において前記電極の一方に半導体発光素子の一方の電極を接続し、前記電極のもう一方に該半導体発光素子のもう一方の電極を接続し、該半導体発光素子を透光性樹脂で封止したチップ型半導体発光素子において、
前記チップ基板が放熱部材を内包し、前記放熱部材の端面が前記チップ基板の側面より奥側に位置することを特徴とするチップ型半導体発光装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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