配線基板の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-171596
公開番号（公開出願番号）：特開2001-007254
特許番号：特許第3591819号
出願日： 1999年06月17日
公開日（公表日）： 2001年01月12日
請求項（抜粋）：

【請求項1】(1)感光性樹脂組成物にセラミック粉末を分散させた複数枚の感光性セラミックグリーンシートと、感光性樹脂組成物に金属粉末を分散させた感光性導電ペーストを作製する工程と、(2)前記感光性セラミックグリーンシートの所定領域に光を照射し所定領域の感光性樹脂組成物を光硬化させるとともに現像して、厚み方向に貫通するスルーホールを有する複数枚の光硬化セラミックシートと、所定パターンの貫通穴を有する複数枚の補助光硬化セラミックシートを形成する工程と、(3)前記光硬化セラミックシートの下面に、前記補助光硬化セラミックシートを貼りつけ下面に所定パターンの溝部を有する積層光硬化セラミックシートを形成する工程と、(4)前記積層光硬化セラミックシート上面及びスルーホール内に前記感光性導電ペーストを被着充填させるとともに該感光性導電ペーストの所定位置に光を照射し、所定領域の感光性樹脂組成物を光硬化させるとともに現像して積層光硬化セラミックシートの上面及びスルーホール内に所定パターンの配線用導体層及びスルーホール用導体層を形成する工程と、(5)前記複数枚の積層光硬化セラミックシートを、下部に位置する積層光硬化セラミックシートの上面に形成した配線用導体層と上部に位置する積層光硬化セラミックシートの下面に形成した溝部とが嵌合するように重ねるとともに焼成し、セラミックから成る絶縁基体の内部及び表面に配線導体層及びスルーホール導体層を形成する工程とから成る配線基板の製造方法。

IPC (1件)：

H05K 3/46

FI (2件)：

H05K 3/46 H , H05K 3/46 N

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